FSP 1360 陶封芯片
泛升云微电子有限公司在北京、苏州、长沙和南京设有分部和研发中心。公司专注于时钟芯片的设计和研发，在成立一年多的时间里相继推出了宽带低噪声频率综合器、窄带高性能频率综合器、固定频点频率综合器和多路时钟缓冲器等多个型号产品。
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拥有一支世界一流的时钟芯片设计团队
所研发设计的芯片出货超过2亿颗
应用在无线基站、微波通信、网络、数据中心和仪器仪表等领域
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